中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開

　　近日，中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱、名譽(yù)理事長畢克允、協(xié)會副秘書長王世江、無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化副廳長池允、國家工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力出席高峰論壇并致辭。本次論壇還邀請了中國工程院院士許居衍、國家科技重大專項(xiàng)(02)專項(xiàng)專家組總體組組長葉甜春、中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍、國家集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時龍興、中科芯集成電路有限公司封裝事業(yè)部總經(jīng)理明雪飛等行業(yè)專家學(xué)者，以"集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏"為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問題進(jìn)行研討。

　　中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)增長變緩5G+AI帶來新一輪發(fā)展機(jī)遇

　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)增長變緩，封裝測試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。

　　截至2018年底，國內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)有99家，同比略有增長。年生產(chǎn)力增速明顯，達(dá)到25%。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時代的到來，和中國制造2025的不斷推進(jìn)，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，封裝技術(shù)領(lǐng)域正在迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇。

　　推動5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化，將進(jìn)一步驅(qū)動半導(dǎo)體新興市場的增長。

　　劉岱在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中指出，集成電路封測產(chǎn)業(yè)與世界*水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續(xù)大力加強(qiáng)創(chuàng)新能力的建設(shè)。在5G+AI的新興市場驅(qū)動下，在國家的大力支持和企業(yè)的自身努力下，集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展要通過集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏的方式，構(gòu)建全球通力合作平臺和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力，加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新，做強(qiáng)做大，推動集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

　　解決封測卡脖子問題實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展

　　國家科技重大專項(xiàng)(02)專項(xiàng)專家組總體組組長葉甜春在嘉賓發(fā)言中表示，過去十年的黃金時期里，中國封測完成從追趕到進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè)。在新一輪規(guī)劃中，封測行業(yè)到2035年要解決卡脖子的問題，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，突出創(chuàng)新。

　　葉甜春認(rèn)為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個新階段，建立了較完整的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實(shí)力。當(dāng)前形勢下，最需要的是戰(zhàn)略定力，要敢于堅(jiān)持得到實(shí)踐證明的有效做法，并加以改進(jìn)完善。

　　不能孤立、被動地應(yīng)對"短板"問題，必須要有系統(tǒng)性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部優(yōu)勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題。

　　自主創(chuàng)新不是"自己創(chuàng)新"，開放合作必須堅(jiān)持。關(guān)鍵在于如何發(fā)揮中國市場潛力，開拓新的空間掌握核心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈"三鏈融合"是必由之路，中國需要更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持。

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存封測業(yè)發(fā)展問題亟待解決

　　據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2013-2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額下滑超過14%(2019年為預(yù)測數(shù)據(jù))。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2013-2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速約為7%(2019年為預(yù)測數(shù)據(jù))。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭，但同時也面臨著自身積累不足，價值鏈整合能力不強(qiáng)等內(nèi)外部因素造成的不利影響：創(chuàng)新基因存在缺乏問題，需要傳承與耐心;產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，短期內(nèi)難以追趕;研發(fā)費(fèi)用不足，難以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì);產(chǎn)業(yè)弱小分散，企業(yè)面臨同質(zhì)化競爭;集成電路領(lǐng)域人才匱乏，制約了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時，就集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分享了五點(diǎn)看法，一是摩爾定律紅利漸失，但系統(tǒng)的復(fù)雜度需求仍將按原來的軌道繼續(xù)走下去。二是工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)曲線成本過高，一個大芯片可以分成幾個小芯片來生產(chǎn)，成品率大幅提高，提前完成了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發(fā)成本太高，重復(fù)使用原有節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)IP可以有效節(jié)省費(fèi)用與時間。四是單片性能在功能組合上損失嚴(yán)重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設(shè)計(jì)，OSAT可以提供公用IP。